全新节能回流焊
【全新节能回流焊产品信息】
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全新节能回流焊影响工艺的因素
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容
量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个
方面。
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴
装、双面贴装。单面贴装
预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电
测试。双面贴装
A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面
预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电
测试。
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cpid=18
回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉
的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、
不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复
性，实践经验很重要的。
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