十温区回流焊
【十温区回流焊产品信息】
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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元
件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电
路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让
元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊
接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
十温区回流焊的技术产生背景
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cpid=15
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方
法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工
艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管
等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件
（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相
应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
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