深圳回流焊
【深圳回流焊产品信息】
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深圳回流焊影响工艺的因素
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容
量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个
方面。
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件
就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一
个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度
偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载
及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/
(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
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回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉
的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、
不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复
性，实践经验很重要的。
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